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全自動紫外皮秒激光晶圓切割機
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全自動紫外皮秒激光晶圓切割機
設備簡介:
晶圓切割是半導體后端封裝的前工藝。 低介質晶圓激光開槽目前采用的是機械開槽然后裂片 技術。 由于激光技術逐步成熟并且成本降低。越來越多 的逐步開始引入替代機械開槽
設備亮點:
可兼容4寸、 5寸、6寸等多種不同規格產品加工
采用紫外皮秒激光器,有效保證了加工效果
自動上下料,有效減少人工成本
配套高精度視覺定位,確保加工精度
自動分揀及回收NG產品,根本解決人工分揀低效的問題
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