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全自動雙面紫外皮秒激光晶圓劃線機
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全自動雙面紫外皮秒激光晶圓劃線機
設備簡介:晶圓劃線設備是晶元制程中不可缺少的一道工序,取代原有的工序(勻膠、曝光、顯影)。
設備亮點:
可兼容4寸、 5寸、6寸等多種不同規格產品加工
雙工位同時加工,效率提升3倍
采用雙皮秒激光器兼容產品正反面及多面同時加工,有效保證加工效果
配套晶圓機械手自動上下料,有效減少人工成本
配套高精度視覺定位及檢測,有效保證加工精度和檢測結果
自動分揀及回收NG產品,根本解決人工分揀低效的問題
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