- 計算機斷層掃描和自動化檢測的下一階段

- 大尺寸平板探測器實現極致靈活性

- 同級最好的micro3Dslice平面層析掃描，及FF   CT軟件

- 為敏感部件及材料設定的放射模式

- 高承載能力 (< 20 kg)

- 可根據客戶需求優化配置

 

封裝檢測: 小器件檢測， 高質量表現。

表面貼裝器件通常尺寸很小并且緊貼在被設計的區域上。為了提供最準確和可重復的檢測結果，檢測系統不僅需要確保高質量的表現和精度，同時還要配置高動態的圖像增強濾鏡功能。

 

全新的 Cheetah  EVO 專為檢測SMT器件提供最正確的優化硬件，甚至更多其他專業配置：

 

大尺寸平板探測器 ORYX 1616

- 擴展的視場尺寸 (1280 x 1280 像素矩陣), 比過往型號增加尺寸達50%

- 得益于自動檢測流程，有更好的概覽效果和快速工作流程

- 優化的電路設計，確保高速和穩定的 24/7 工作時長

- 得益于輻射抗性，探測器具有更高的工作壽命

最好的平面層析掃描   (micro3Dslice)

- 精細的 3D 圖像效果，可幫助進行快速簡便的失效分析

- 適用檢測大尺寸印刷電路板（PCB）

- 在層級水平上輸出結果

- 對大區域進行無損檢測

- 與顯微剖切相比大幅縮減成本

- 輕松快速地提供可靠的無效焊接自動分析結果

集成于生產線中

- 通過YXLON ProLoop與在線 AOI / AXI 檢測系統直接通訊

大重量承載能力*

- 增強加固的機械部件和樣品承載臺可以承載至高20公斤的樣品

- 節約時間: 同時檢測多個樣品

其他專業配置

- 兼容Volume Graphics軟件

 

應用

- PCBS

- SMT 和 PTH 裝配件

- IGBTs

 

電子部件，半導體裝置是電子系統的主要核心組 成。由于它們排列緊密和其本身的密度特性，檢測它們狀態的過程中需要最高的精度，但要維持較低

的管功率和管電壓水平。 空洞計算，包含多個區域的空洞計算，需要精確并可重復的檢測程序。

 

全新的 CHEETAH EVO 提供優質的檢測結果，并維持低水平的管功率和管電壓，甚至更多其他專業配置:

 

高靈敏度探測器及縮減放射劑量

- 高靈敏度的探測器能夠縮減檢測的放射劑量

- 通過可選的縮減放射工具，用于檢測敏感部件的放射率能夠額外縮減，例如使用濾鏡和準直儀

- 優化的電路設計，確保高速和穩定的 24/7 工作時長

- 得益于輻射抗性，探測器具有更高的工作壽命

 

識別高精度的細節呈現

- 操作員能夠在一個完整的圖像鏈中觀察最佳的細節呈現

 

自動缺陷檢測

- 在FGUI界面中整合的缺陷檢測(焊錫,    空洞)

- PROINSIGHT    (開發及整合個人算法成為可能)

 

其他專業配置

- 兼容VOLUME GRAPHICS軟件

- 更高、更穩定的部件配置

 

應用

- 晶圓檢測

- 整體連接回路的三維圖片

- 微焊錫

- 傳感器

- MEMS 和 MOEMS

- TSV

 

在實驗室的研究和開發過程中檢測電子部件是一件很復雜的事情，需要最大范圍的特征表現和最先進的技術。計算機斷層掃描在對微小部件的細節分析中必不可少，通常會被用于電池、連接器及醫療器械的開發和研究。

 

全新的 CHEETAH EVO 提供極致的圖像精度和最高的工業CT重構細節，甚至更多其他專業配置:

 

超常的計算機斷層掃描（CT）質量

- 全新的 ORYX 1616 探測器確保最高質量的CT掃描體素

- 出色的對比度信噪比

- 高靈敏度探測器

 

由YXLON FF CT 軟件完成信息可視化

- FGUI 用戶交互界面中呈現完整的工作流程

- 真實生動的可視化圖像，由單獨的三維電影級渲染軟件呈現，以及一套預設的轉換功能(TF)

- 平面層析掃描的可視化結果等同于高質量CT掃描結果的體素，能夠呈現更為復雜的樣品內部結構

• 通過一系列功能降低人造偽影，如BHR射束硬化降低，BHC射束硬化矯正，降低環形偽影，降低體素噪音等
• 清晰的目視錯誤識別

 

其他專業配置

• 兼容VOLUME GRAPHICS軟件

- ORYX 1616 新探測器:

· 高處理速度

· 始終如一的圖片質量，得益于穩定的探測器工作溫度

· 放射不影響部件壽命   (輻射抗性)

 

應用

 - 電池

- 接頭

- 不易觀察的電子部件

- 醫用材料

- 軍用及航天電子