日本Ulvac干法等離子刻蝕裝置NE-550Z

裝置外觀·功能

NE-550Z是高真空load-lock式干法等離子刻蝕裝置，適用于半導體材料、金屬材料等的精細刻蝕

裝置發展歷史-安定性好

NE裝置發展簡史.裝置運行歷史長，安全穩定性值得信賴.

NE-550系統特徵一覽

裝置優勢性能-1-省空間

占地面積：占地面積小，含操作維護空間3700x700mm

裝置優勢性能-2-C室可減配/適應不同需求

搬運方式：裝置集成化設計，搬運省時便捷

裝置優勢性能-3-ISM等離子體性能

裝置優勢性能-4-壓片方式 (ESC)

Substrate Chuck System and Shield(ESC)

?基板與電極接觸更好

?基板冷卻更均勻

?基板工藝面全覆蓋

?簡化流程效率更高

?耗材少故障率低

裝置優勢性能-4-壓片方式(機械式)

Substrate Chuck System and Shield (Mechanical chuck)

適用于Φ230mm 托盤

裝置優勢性能-5-等離子體覆蓋面積廣

Star 電極可以擴大放電范圍，在 干法cleaning時，增加清洗范圍， 增強清潔效果。

裝置優勢性能-6-基板尺寸兼容好

基板兼容性：可通過更換ESC電極，兼容各尺寸基板

裝置優勢性能-7-操作方便

操作：ULVAC onboard! PLC control+PC interface.

裝置優勢性能-8-對話界面簡潔

對話界面：english通用版、簡潔易識別。

裝置所有機構界面上都有顯示，也可以操格。

裝置優勢性能-9-工藝菜單編輯簡單

工藝萊單編輯界面：english版，操作簡單易識別。

裝置優勢性能-10-log 功能

數據Log:PC保存，可以導出Excel格式，便于分析

裝置優勢性能-11-綜合性能對比

Dry Etch System for Institute and other small batch production equipment

裝置施設參數

設施要求：點擊查看詳細

裝置生產現場-無塵車間

生產現場：裝置在無塵車間中生產，保證真空設備高品質。