Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空濺射裝置 CS-200z

裝置外觀·功能

  CS-200z

 CS-200z外觀-裝置正面 CS-200z外觀-腔體打開 是高真空交直流濺射設備.適用于金屬、合金 、陶瓷材料的高品質濺射成膜.

托盤方式外觀

托盤方式：Ti材質托盤，任意形狀wafer兼容.

設備構成概覽

裝置基本配置：

裝置優勢性能-1-省空間

占地面積： 占地面積小，含操作維護空間1500×4500mm

裝置優勢性能-2-高集成化設計

搬運方式： 裝置集成化設計，搬運省時便捷.

裝置優勢性能-3-兼容好

Φ2、3、4…inch Ti Tray（Φ320mm ） 50*50 、 X*X Ti Tray （50*50） 基板兼容性： 任意形狀基片兼容，只需更換托盤.

裝置優勢性能-4-操作方便

操作： ULVAC GPCS-2700 system onboard! PLC control + PC interface

裝置優勢性能-5-對話界面簡潔

對話界面： english通用版.簡潔易識別. 裝置所有機構界面上都有顯示，也可以操作.

裝置優勢性能-6-工藝菜單編輯簡單

工藝菜單編輯界面：english版.操作簡單易識別.

裝置優勢性能-7-log 功能

數據LOG： PC保存，可以導出EXCEL格式，便于分析.

裝置優勢性能-8-參數

裝置施設參數

施設要求： 點擊查看詳細.

裝置生產現場-無塵車間

生產現場：

裝置在無塵車間中生產，保證真空設備高品質.