OmegaPrep  RKD 研磨開封機

Silicon back side preparation system

Large die back side thinning with minimal thickness variation大尺寸晶背減薄，維持最小的晶面變異

OmegaPrep 設計專門且特殊的功能，用于封裝芯片的減薄及拋光制備。通過 OmegaPrep減薄和拋光的芯片，因為可以達成接近均勻的芯片厚度，所以適合于需要由晶背檢測的應用， 它的特性還可以應用在散熱片和散熱器的去除，以及塑料和芯片間隔材料。用來達成將封裝樣品中的芯片裸露出來。 它為整個晶背的樣品制備提供了一個易于使用的解決方案。 OmegaPrep 是一個小型，特殊設計的類似 CNC 加工系統，用戶藉由圖形接口控制，操作員選擇所需的功能并輸入樣品的尺寸信息進行操作。

OmegaPrep 具有自動表面偵測和剖析功能，在加上視頻對位裝置，使的操作上快速和容易。他不需要樣品調平裝置，因為

OmegaPrep 可以將精確地剖析樣品表面，再根據存儲的表面輪廓移動工具。 這讓不平坦或翹曲的樣品在制作完成后厚度仍保持均勻。

樣品經過處理后，過程參數可以保存為過程配方。 最多可保存 125 個配方，每個配方可以命名自己的配方名稱。獨特的夾具

可以容許樣品清潔或檢查，而不需要重新安裝固定樣品或重新對位。

待處理的樣品安裝在特殊的樣品治具上，用潤滑劑和研磨液進料進行處理。 另外可以安裝在治具杯中。 允許讓樣品完全泡入潤滑劑或研磨液中使用標準的 ER-8 夾頭可以使用帶有 0.125 英寸或 3.00 毫米直徑軸的標準立銑刀。 可以使用研磨，研磨和拋光工具來覆蓋任何尺寸的樣品。 提供了接觸工具，用于在光滑表面以及可變表面（例如錫球排列樣品）上進行表面測量。

OmegaPrep 的剖析加工能力可用于移除散熱器或通過移除基板來暴露 Flip chip 芯片下方的錫球 Bump。

OmegaPrep 有足夠能力可以加工 3 毫米厚的銅散熱片，并同時保持表面輪廓。 剖析能力可以用來去除散熱材料而不損壞

下面的硅芯片。 它還可以從器件上去除封裝的包覆物質，用來露出引線框架或芯片。

迭 DIE、多層芯片樣品可以通過特殊設計程序逐層移除。該過程測量樣品表面的輪廓，然后根據測量輪廓的程序制作。 該過程可以在移除設定的厚度后自動結束，也可以通過手動及時調整移除深度，并傾斜制作中的輪廓來協助完成樣品。操作者可以透過層與層的顏色變化來確定每層的裸露。

藉由可以重復使用的特殊工具，藉由更換拋光片或拋光墊對樣品進行研磨和拋光。精準地控制工具垂直位置，讓切削力在垂直方向幾乎是零，保持切削力進作用在樣品表面的平面中。 這可以防止已經封裝完成的樣品破裂。

通過適當的工具選擇和樣品參數，我們可以在樣品減薄后保持原始表面輪廓+/- 5 微米。 在制備的樣品芯片具有與原始接近的均勻厚度。

•快速簡易的設置，并包含視覺對位能力

•四角標定功能容許待工作樣品有旋轉角度的誤差

•簡單的操作接口可達成復雜的編成程序

•自動，系統化減薄及拋光程序

•程控工作深度，精度達到 +/- 1 微米

•可移除樣品治具，可以允許整個取下觀察清潔但而不須將樣品分離或重新固定在治具上

•拋光研磨時，工具依照剖析后的曲面移動

•在樣品裝置上不需要調平

•芯片減博后最終厚度變異量小于 +/- 0.005 mm

•手動輸入樣品厚度以進行精確的厚度控制

•簡易的移除散熱片，封裝材料及芯片固定膠層

•容易取得廉價的工具使用

•設備體積小- 占用較小的工作空間

•樣品制備時，接近零的垂直應力