美 Sonix 全自動超聲波掃描顯微鏡ECHO Pro 

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重復設置
● 自動烘干

Sonix 非破壞超聲波掃描是一款提高生產、簡化測試、改進生產率和提高產能的生產和實驗室設備。無論是失效分析實驗室的詳細分析還是生產線檢測，Sonix 都能提供一個易于操作的軟件解決方案。

﹡WinIC Lab （詳細失效分析工具）

﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產工具，專門用于生產的大量分析）

SONIX 軟件優勢

● 可編程掃描，自動分析
    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據

● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
    存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優勢

● 緊湊、穩定的結構設計
    模塊化設計使得結構簡單、穩定，易于維護

● 高速、穩定的馬達設計
    掃描軸采用最先進的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描

● 專利的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率