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ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
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ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
Sonix 非破壞超聲波掃描是一款提高生產、簡化測試、改進生產率和提高產能的生產和實驗室設備。無論是失效分析實驗室的詳細分析還是生產線檢測，Sonix 都能提供一個易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產工具，專門用于生產的大量分析）
SONIX 軟件優勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設計
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:
● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優勢
● 緊湊、穩定的結構設計
模塊化設計使得結構簡單、穩定，易于維護
● 高速、穩定的馬達設計
掃描軸采用最先進的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描
● 專利的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率
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