HHV BT150和BT300
適用于電鏡樣晶制備以及其他常規科研用途的新型臺式鍍膜設備

技術信息：

BT150

新型設計的HHV BT150和BT300是面向電鏡工作者及科學研究者需求的經濟型臺式鍍膜系統。BT150己具有電鏡工作者所需
的全面鍍膜能力， 而BT300配置了更大的真空腔室， 可滿足更廣泛的其他常規科研鍍膜應用。

通常情況下， 這些系統采用金屬濺射來制備SEM樣品， 而采用碳纖維（或碳棒）蒸發來制備TEM樣品。碳蒸發鍍膜也可以用
于×射線微區分析的樣品。

BT系列系統還可配置成適合于常規科學研究需求的金屬濺射及金屬蒸發能力。
 

具有自動樣晶鍍膜能力的觸摸屏操控系統
為了使用方便， 這兩款BT設備都配置了彩色的、 高分辨率的觸摸屏操控系統?？刂葡到y可存儲多達30個工藝配方程序， 可隨
時調用執行?？刂葡到y能向外輸出工藝數據 便于存儲及分析。它還能自動識別所安裝的工藝附件。
 

種類繁多的可選樣晶臺
BT系列設備具有多種樣品臺可供選擇。用于承載SEM樣品座的靜態樣品臺具有水冷功能， 可防止樣品過熱， 而且還含有濺射
刻蝕及清洗的裝置。使用刻蝕裝置可以提高某些樣品的圖像對比度， 而不太脆弱的樣品還能通過刻蝕來去除吸附的水汽， 從而改善薄膜附著力。
 

BT150可選擇旋轉甚至行星運動式設計的樣品臺， 最大基片尺寸可達4英寸或者100mm。而BT300也可選擇類似的旋轉樣品臺，其最大基片尺寸可達8英寸或者200mm， 滿足更廣泛的研究需要。
 

集成的薄膜厚度測量儀
BT系列設備的選項中包括全集成式的薄膜厚度監測系統。該系統集成在觸摸屏控制器內， 可提供濺射膜厚的控制。
 

簡單的靶材更換
BT150和BT300采用簡單快速的靶材更換設計， 在必要時可對樣品進行不同材料的鍍膜。配置旋片泵的系統可以濺射惰性金屬，如金、 金／tE、 鈾和銅。增加可選的分子泵之后， 這兩款系統還能濺射容易氧化的金屬， 比如鋁。
 

BT系列設備可以配置雙級旋片真空泵， 用于碳蒸發及惰性金屬濺射等普通應用。而可選的分子泵可以提供設備更優秀的性能：真正的高真空環境， 以及濺射非惰性金屬（比如鋁）的能力。

 

BT系列設備也可以配置干式真空泵， 滿足無油真空的要求。 

 

 

安全設計及認證

BT150和BT300具有完善的安全使用及互鎖設計， 確保操作人員安全。這些設備可以提供CE標識以及UL認證。