韓國ATI 晶圓檢查機WIND

Wafer inspection system

ITEM      Descriptions

視覺： 2D, 3D光學模塊，實時自動對焦

檢驗測量項目：

           •2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等。

          •2D凹凸檢查：排錯、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。

           •2 d測量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑

           •3 d測量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BLT

應用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環陷害晶片*自由轉換

機架類型： 細鋼絲，白色粉末涂層

加載端口： 圓片環形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開口盒)

晶片對齊：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環幀定位

自動化： 秒/寶石300㎜,半E84, *合規標準

尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5噸

Vision：   2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus

Inspection & Measurement Items：

       • 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void,  Probe Mark, Residue, etc.

       • 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…

       • 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter

       • 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT

Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating

  Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)

Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards

 Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton

晶片宏觀檢測

? 利用雙鏡頭系統實現高產能
? 可檢測切割完成后的芯片
? 切縫檢測
? 利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個最佳晶粒，實現D2D高級算法
? 內置驗證檢查模組
? 自主研發的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點。
? 采用實時自動對焦模組
? 可選IR檢測，裂縫及硅片內部碎片
 

 裂紋檢測
  晶片變薄 & 切割領域檢測

- 三維檢測Bump