BW 243FA 全自動晶圓貼片機

賣點

。SECS / GEM 功能
?？蓪杵退{寶石晶圓
。自動化作業，UPH 高

機臺優勢

。使用機械手臂進行作業，提升效率
。亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜
。在自動狀態下可隨時暫停設備，進行膠環、晶圓與膠膜補充
。依制程需求，機構可處理整迭膠環

作業方式

當 Wafer Robot 將 Wafer 取至尋邊機構平臺上后，平臺開啟真空將 Wafer 牢牢吸附住，爾后平臺開始旋轉，高端傳感器或 CCD 開始偵測 Wafer 平邊位置，再將數據資料傳輸給旋轉平臺馬達進行平臺旋轉角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圓，將晶圓放置于壓合工作平臺上。

步驟一：取晶圓至尋邊同時，空環移載手臂移至空膠環升降機構取片，放置于吸附工作平臺上。吸附工作平臺移至貼膜位后，刀切機構上附有膠環貼合輪及刀具，可同時進行膠環的膜料貼合及切割膜料。
 

步驟二：膠環上膜后空膜移載手臂將貼完膠膜之膠環抓取至壓合機構平臺上，此時啟動真空室抽真空，使膠膜平穩貼合在晶圓上。待貼合完畢后，真空室泄真空，正負壓真空貼合機構上升，完成。

設備規格

設備應用范圍

機臺特性