BW 252FA 全自動晶圓擴晶機：

賣點

• SECS / GEM 功能
• 全自動芯片擴晶制程
• CCD 檢測擴晶后晶圓外徑

專利

擴晶 CCD 取像偵測撐膜機構

機臺優勢

• 膠帶消耗最小化
• 卡匣條形碼及膠環條形碼的 Barcode 讀取、膠膜種類 RFID 讀取
• 在自動卡匣狀態下，可暫停，以利補充膠環、膠膜

作業方式

• 步驟一：人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣，放入入料倉匣；6 吋空卡匣放入出料倉匣。
• 步驟二：手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出，移載經讀取 Barcode 后，至整定模塊。
• 步驟三：因應產品的區別及利于撕膜，整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉 45 度，并判讀晶圓平邊與中心位置，進行 X、Y、θ 對位補正。
• 步驟四：手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴張模塊。
• 步驟五：擴張模塊閉合，8 吋 Frame 向下拉伸擴張。
• 步驟六：CCD 檢測擴晶后晶圓外徑，若擴張不足則補正。
• 步驟七：擴張模塊內刀切機構上升切斷舊膜后下降復位。同時，因應產品的區別及利于撕膜，手臂 D 將貼模機構完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉 45 度銜接給手臂 F 移至擴張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進行切換。
• 步驟八：壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
• 步驟九：壓合模塊復位，手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉并移載至撕膜模塊。
• 步驟十：手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉 45 度回位，由擴張模塊送至舊環升降收集機構。
• 步驟十一：撕膜模塊將 6 吋 Frame 上的舊膜撕除至廢膜收集桶。
• 步驟十二：撕膜模塊旋轉 45 度將 Frame 回位，手臂 B 將完成的 6 吋 Frame 移載至出料倉匣。

設備規格

設備應用范圍

機臺特性