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BW 216A 半自動LED晶圓貼片機,熱熔切膜
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BW 216A 半自動LED晶圓貼片機
將 6 吋鐵環放置于貼片機移載臺上,再將 2 吋或 4 吋晶圓放置晶圓吸附座上,啟動鐵環吸附和晶圓吸附,移載臺移動至貼膜位,膜自動下降熔切于鐵環上,移載臺于移出至放置區前,會以一貼合輪使膜和晶圓貼合,可根據該晶圓品種厚度調整貼合壓力,膜面張力亦可依客戶制程需求作調整。
貼合完成后由操作者將工作物取下。
設備尺寸 |
1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H ) |
設備重量 |
500 kg |
電源AC |
1 Ø 220 V ∕ 10 A |
空氣源 |
6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
晶圓尺寸 |
2″~ 4″ |
晶粒尺寸 |
無 |
雷切深度 |
無 |
鐵環尺寸 |
6″ Flat Ring ( 內徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm ) |
機臺特性
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