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優點: |
適用于絕大多數不太昂貴的解決方案 |
能夠使用機械手 |
無條件結合能夠在三種頻率下達到最大均勻性 |
能夠使用金屬滾筒 |
可以進行活性離子刻蝕(高速刻蝕速率) |
阻抗匹配不需要易受干擾的金屬元器件 |
有效系數約為80% |
能夠裝置十層或以上的電極/托盤架,以滿足大產量 |
非常適合半導體后期處理 |
等離子聚合過程中較低的噴涂速率 |
電源易于修理 |
優點: |
可以進行活性離子刻蝕 |
均勻性比2.45GHz要好 |
在同等功率下刻蝕速率比40kHz要快 |
能夠使用金屬滾筒 |
電極/托盤架可能夠堆放,電極的對稱性非常重要 |
非常適合半導體前后期處理 |
等離子聚合過程中噴涂速率高 |
優點: |
費用低廉 |
相對堅固耐用 |
在同等功率下刻蝕速率高 |
有效系數約為60% |
可以進行電子回旋共振(高速刻蝕速率) |
非常適合半導體前后期處理 |
等離子聚合過程中噴涂速率高 |
電源易于修理 |
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